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Arm新一代旗艦CPU今年推出 實現(xiàn)兩位數(shù)IPC性能提升

Arm新一代旗艦CPU今年推出 實現(xiàn)兩位數(shù)IPC性能提升

來源:本站時間:2025-06-03瀏覽數(shù):

當前,AI的發(fā)展正無處不在,速度也不斷超越人們的預(yù)期。AI大模型以更加快速、小型、性能強大的方式在演進,也讓端側(cè)AI真正實現(xiàn)落地發(fā)展。作為一家計算平臺公司,Arm正處于這場AI變革的中心,通過系統(tǒng)層級的方式,幫助合作伙伴更快速地整合技術(shù)并擴大規(guī)模,以抓住AI帶來的…

當前,AI的發(fā)展正無處不在,速度也不斷超越人們的預(yù)期。AI大模型以更加快速、小型、性能強大的方式在演進,也讓端側(cè)AI真正實現(xiàn)落地發(fā)展。


作為一家計算平臺公司,Arm正處于這場AI變革的中心,通過系統(tǒng)層級的方式,幫助合作伙伴更快速地整合技術(shù)并擴大規(guī)模,以抓住AI帶來的機遇。從云端到邊緣側(cè)等各個應(yīng)用,Arm正在計算能效與能源效率方面展現(xiàn)領(lǐng)導地位。


在結(jié)束臺北COMPUTEX行程后,Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey到訪北京并接受集微網(wǎng)采訪,分享了在AI方面的洞見和思考。Chris Bergey透露稱最新Armv9旗艦CPU(代號Travis)將于今年晚些時候推出,帶來兩位數(shù)的IPC性能提升以及更加出色的AI性能。

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端側(cè)AI加速落地 Arm的三大優(yōu)勢


當前,伴隨著AI手機,AI PC的普及,越來越多的端側(cè)設(shè)備開始具備AI能力。端側(cè)設(shè)備對于計算量需求的增長,為推動在各個場景中部署AI帶來巨大機遇。


今年也被稱為AI智能體落地元年,以具身機器人為代表的實體AI集中出現(xiàn),創(chuàng)造出更多應(yīng)用場景,一些成功的商業(yè)項目和初創(chuàng)公司在加速涌現(xiàn)。


在Chris Bergey看來,在AI智能體方面,有兩個領(lǐng)域頗受關(guān)注。一是利用AI進行編程、代碼審查和修改。二是利用AI提升客戶支持與客戶服務(wù)。


“在上述兩個領(lǐng)域中,一些初創(chuàng)公司正迅速成長,在員工人數(shù)不到100人的情況下快速實現(xiàn)一億美元的營收。”Chris Bergey說。


在實體AI方面,機器人技術(shù)已經(jīng)開始在多個領(lǐng)域得到應(yīng)用,比如機器狗、配送機器人、掃地機器人等。


“這些設(shè)備在某種程度上已經(jīng)實現(xiàn)了自主運行,但很難說它們已經(jīng)達到了與人類操作相當?shù)闹悄芩健2贿^,在接下來的一到三年內(nèi),我們很快就會迎來這樣的轉(zhuǎn)變:當這些設(shè)備處于自主模式運行時,其表現(xiàn)將能夠媲美人類操作。這將帶來巨大的發(fā)展機遇。”Chris Bergey告訴集微網(wǎng)。


從構(gòu)建AI系統(tǒng)的基礎(chǔ)要素看,Chris Bergey認為有三個關(guān)鍵因素。


一是從云端到邊緣打造一個無處不在的平臺將具有極大的價值。因為大部分情況下AI在端側(cè)運行,某些情況下,工作負載將轉(zhuǎn)移到云端。因此,擁有一個高度且可移植的平臺,對于推動先進技術(shù)及產(chǎn)品的實現(xiàn),以及為現(xiàn)有產(chǎn)品增加新功能非常有價值。


二是電力和每瓦性能。AI催生了巨大的機遇,也造成耗電的增加。當前,數(shù)據(jù)中心的能耗從兆瓦級 (MW) 躍升至吉瓦 (GW) 級,其中超過50%來自于機架和半導體設(shè)備。因此,在AI賦能的世界里,雖然存在巨大的發(fā)展?jié)摿?,但也需要海量的計算能力,這意味著“每瓦性能”將成為最關(guān)鍵的衡量指標。


三是軟件的重要性。Arm目前擁有全球最大的開發(fā)者生態(tài),匯聚超過 2,200 萬名軟件開發(fā)者。與此同時,基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量迄今已累計超過3,100億顆。這種規(guī)模帶來了一個良性循環(huán):大量的基于Arm技術(shù)的設(shè)備推動了豐富的Arm軟件生態(tài),而強大的軟件生態(tài)又進一步催生了更多硬件的發(fā)展機會。


“Arm去年推出了Arm Kleidi,旨在提供一個AI軟件庫,能夠讓AI工作負載在最新的Arm CPU——即Armv9架構(gòu)上加速運行,同時也具備面向未來的可持續(xù)性。截至目前,Kleidi已累計超過80億次安裝,且仍在持續(xù)增長中。Kleidi 也與許多全球主流的AI框架進行集成,包括國內(nèi)的騰訊混元的Angel機器學習框架。”Chris Bergey說。


從數(shù)據(jù)中心到終端AI 持續(xù)拓展市場份額


通過多年的發(fā)展,Arm在終端設(shè)備和邊緣側(cè)應(yīng)用已經(jīng)被廣泛熟悉。但實際上,在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,Arm也布局十余年之久,近年來,由于AI技術(shù)的推動,以及在能效方面的優(yōu)勢,Arm的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品受到更多的關(guān)注,也在持續(xù)提升市場份額。


譬如,全球最大的云服務(wù)提供商亞馬遜云科技 (AWS) 有相當一部分自身的工作負載,是運行在基于Arm架構(gòu)的AWS Graviton處理器上。AWS還曾表示,其超過 90% 的重要客戶(不包括 Amazon)也在使用 Arm 的先進架構(gòu),并受益于 Arm 技術(shù)的卓越能效,很多客戶都是業(yè)界的知名企業(yè)。在過去兩年,在AWS新部署的CPU算力中,有超過50%是基于Arm技術(shù)的Graviton。


“最初,云服務(wù)提供商自身的第一方工作負載遷移至Arm平臺,隨后,第三方工作負載也紛紛轉(zhuǎn)向Arm平臺,這為頭部云服務(wù)提供商帶來了超過40%的能效提升。基于這樣的發(fā)展勢頭,我們預(yù)計Arm架構(gòu)將占據(jù)半數(shù)2025年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力?!盋hris Bergey表示。


在邊緣側(cè),Arm CPU占據(jù)舉足輕重的地位,被廣泛應(yīng)用于各種主流操作系統(tǒng) (OS) 的邊緣計算設(shè)備中。近年來,Arm架構(gòu)在PC與平板市場的需求也大幅增長,Arm預(yù)計2025年,Arm架構(gòu)將占據(jù)超過40%的PC與平板整體出貨量。


數(shù)據(jù)中心和PC此前是Arm架構(gòu)普及程度相對較低的領(lǐng)域,尤其是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,一直被x86架構(gòu)主導。如果Arm的預(yù)測能夠?qū)崿F(xiàn),毫無疑問這將會是其一項巨大成就。


這首先得益于Arm近年來推出一系列平臺產(chǎn)品在性能上的顯著提升。Chris Bergey重點介紹了Arm與NVIDIA的合作。


DGX Spark是NVIDIA今年發(fā)布的桌面級AI PC,搭載了10個Arm Cortex-X925 核心和 10 個 Cortex-A725 核心,并配備了可實現(xiàn)高達 1 PetaFLOPs(即每秒 10^15 次浮點運算)AI性能的 GPU,將數(shù)據(jù)中心級別的計算能力帶到了桌面級產(chǎn)品。


NVIDIA不僅在邊緣側(cè)產(chǎn)品中采用Arm技術(shù),在Grace Blackwell等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品平臺中,也基于Arm架構(gòu)的CPU與GPU緊密耦合,針對AI所需的帶寬和 I/O 密度進行了深度優(yōu)化,從而實現(xiàn)了更高效的計算性能。


在手機市場,Chris Bergey也表示,Arm正在為眾多的生態(tài)合作伙伴(如 MediaTek)提供最前沿的CPU和GPU 技術(shù),并且這些合作伙伴正與眾多一線手機廠商攜手,將搭載 Arm 技術(shù)的優(yōu)秀手機產(chǎn)品推向市場。


新一代旗艦CPU今年上市 兩位數(shù)IPC性能提升


去年Arm推出了包括Cortex-X925在內(nèi)的新一代旗艦計算平臺。Cortex-X925基于Armv9.2架構(gòu),實現(xiàn)了IPC性能創(chuàng)紀錄的15%的增長,極大提升了高性能手機SoC的能力表現(xiàn)。去年MediaTek發(fā)布的天璣9400系列,以及日前小米發(fā)布的玄戒O1都采用了Cortex-X925 CPU,為芯片性能提供了強大的支撐。


Chris Bergey指出,Cortex-X925具備業(yè)內(nèi)最高水平的IPC性能,這一點至關(guān)重要。因為 IPC(每時鐘周期指令數(shù))與頻率的乘積決定了整個平臺的性能。相較于單純依賴提高頻率來提升性能,提升 IPC可以更高效地實現(xiàn)性能的增強,同時還能顯著改善能耗表現(xiàn)。對于移動終端設(shè)備而言,控制功耗無疑是一個關(guān)鍵考量因素。


同時,Chris Bergey透露稱,今年晚些時候,Arm將推出新一代Armv9旗艦CPU(代號Travis)。屆時,在目前業(yè)內(nèi)IPC性能最高的Arm處理器基礎(chǔ)上,再次實現(xiàn)兩位數(shù)的IPC性能提升。此外,這也將是第一代引入Armv9可伸縮矩陣擴展 (Scalable Matrix Extension, SME) 的處理器,進一步加速處理 AI 工作負載。


在GPU方面,新一代產(chǎn)品(代號Drage)將加入Arm精銳超級分辨率技術(shù) (Arm ASR),使用戶能夠在移動設(shè)備上實現(xiàn)游戲主機級畫質(zhì)和游戲體驗。


這兩款產(chǎn)品的結(jié)合將引入面向移動端市場的 Arm Lumex CSS 解決方案,為未來消費電子設(shè)備上的邊緣 AI 性能奠定基礎(chǔ)。


“我們相信 AI 的未來前景廣闊,而這個未來將由 Arm 及其合作伙伴共同打造,包括我們在中國市場的重要合作伙伴?!盋hris Bergey說。

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