4月26日，据称台积电将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。据报道，华兴证券分析师在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将…
据韩媒4月24日报道，据了解，苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此，苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。三星作为供应商之一，目前正在参与生产FC-BGA基板，这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称，这家韩国科技巨头也希…
去年以来，随着元宇宙概念的崛起和 Meta公司的消费级VR头显Oculus在商业中获得的成功，中国 XR 市场迎来了第二次风口，以华为、小米和 OPPO 为代表的移动巨头纷纷下场，发布自有品牌的XR产品。 根据Counterpoint Research 发布的一份关于《中国XR市场概览》的报告，报告…
据星际金华消息，紫光同芯携手联通华盛成功研发出 5G eSIM 卡产品，这是国内首款支持 5G profile 下载、 SA 和 NSA 双模联网的联通 5G eSIM 产品。 据介绍，本次紫光同芯与联通华盛联合研发的 5G eSIM 产品，高度集成了硬件防护能力与终端软件支持能力，支持 5G profile…
当地时间周三，欧洲半导体生产设备制造商ASML表示，目前没有任何迹象表明需求放缓，今年和明年的芯片产能仍将严重短缺，公司正在努力应对自己的供应限制，为全球芯片制造商提供足够的设备。 据报道，ASML首席执行官在财报会议上指出，尽管当前的宏观经济环境造成了不确定…
安森美19日发布通知函表示，由于上海等地的疫情影响，中国全球配送中心被迫关闭。持续影响安森美的生产和发货，恐无法满足所有客户的需求。安森美指出：特别是在上海，我们的中国全球配送中心被迫关闭，从而影响业务。目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关…
据市场研究机构Gartner发布的报告显示，去年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从…
台积电预测，HPC（高性能计算）将是其今年增长最快的领域。上一季度HPC产生了41%的收入，仅比智能手机产生的40%略高。物联网和汽车排在第三和第四位，分别创造了8%和5%的收入。
4月13日消息，据了解，工信部印发《工业互联网专项工作组2022年工作计划》提出，加快5G全连接工厂建设。出台5G全连接工厂建设指导性文件，打造10个5G全连接工厂标杆，开展工业5G专网试点，完善5G专网部署模式，培育推广“5G+工业互联网”典型应用场景，在消费品行业培育“…
4月14日，据报道，中国台湾IC设计公司的消息人士透露，模拟芯片的价格预计将继续上涨，但速度会放缓，而供应方面的限制仍然存在。消息人士指出，模拟IDM厂商的交付周期仍然长达52周，尽管模拟IC的整体短缺并不像去年那样严重。IDM 厂商正在寻求建立额外的晶圆厂产能并与纯…
4月13日消息，近日，小米的一项防窥AR眼镜专利通过了授权，专利名为“光波导和AR眼镜”。 从专利图上我们可以看出，这款眼镜一共有6层结构，通过增加防窥层的方式，提高AR眼镜的安全性与用户体验。这款眼镜在光栅层中设置了多个凸起的光栅单元，相邻的两个光栅单元之间有…
在过去的一年里，成熟制程芯片产能供不应求，晶圆代工报价也随之水涨船高，以8英寸晶圆为例，2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%，2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出，除了签长约之外，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能，创…
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