據(jù)報(bào)道，F(xiàn)acebook 母公司 Meta 和高通公司今日在“柏林消費(fèi)電子展”上宣布，雙方已簽署一項(xiàng)協(xié)議，由高通為 Meta 的 Quest 虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）設(shè)備生產(chǎn)定制芯片組。
衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)用戶的數(shù)量將以 40.3% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 增長，到 2026 年將達(dá)到 2120 萬臺。
今日，IDC 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第二季度，中國 AR / VR 頭顯出貨 30.9 萬臺，包括 AR 出貨 1.2 萬臺、VR 出貨 29.7 萬臺。
據(jù)外媒報(bào)道，通用汽車和 LG 能源解決方案在俄亥俄州投資 23 億美元的合資電池生產(chǎn)廠已經(jīng)開始生產(chǎn)。
英偉達(dá)公司當(dāng)?shù)貢r間周三表示，美國官員要求其停止向中國出口兩種用于人工智能工作的頂級計(jì)算芯片，此舉可能會削弱中國公司開展圖像識別等高級工作的能力。
瑞薩電子宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產(chǎn)品可以更小的尺寸帶來更低的功率損耗，將應(yīng)用在電動汽車逆變器上。
根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，高通以59.5%的份額牢牢占據(jù)基帶芯片市場第一，聯(lián)發(fā)科份額為26.7% 排名第二，三星LSI以5.8% 的份額排名第三。
據(jù)天風(fēng)國際分析師稱，蘋果確實(shí)在為 iPhone 14 / Pro 系列開發(fā)衛(wèi)星通信，并在量產(chǎn)前完成了該功能的硬件測試。
Thread 1.3.0版本可以簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的研發(fā)和部署投資，并為用戶提供無縫鏈接體驗(yàn)。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款功率器件——第三代碳化硅（SiC）MOSFET “TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻，可顯著降低開關(guān)損耗。
ADI將提高全線產(chǎn)品價格，包括新訂單及現(xiàn)有預(yù)訂需求，但并未透露具體的漲幅，漲價將從自2022年9月25日起開始執(zhí)行。
臺積電總裁今日現(xiàn)身2022臺積電技術(shù)論壇并提到，臺積電3納米思考良久，維持FF架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于2納米也可保證2025年量產(chǎn)，屆時會是最領(lǐng)先技術(shù)。
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