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推動(dòng) 6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)、基礎(chǔ)前沿技術(shù)加速突破，加快推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。
業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車(chē)用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車(chē)用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會(huì)開(kāi)工，比原預(yù)期延后約兩年。
華為與江汽集團(tuán)在合肥共同開(kāi)發(fā)新一代高端智能電動(dòng)汽車(chē)，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車(chē)全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。
聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。
高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
德州儀器表示將在美國(guó)猶他州的萊希建造第二座 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠。
TDK公司推出用于汽車(chē)以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長(zhǎng) x 寬 x 高））共模濾波器。
出臺(tái)實(shí)施汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好300億元汽車(chē)產(chǎn)業(yè)及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構(gòu)建“432”汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，提升車(chē)規(guī)級(jí)芯片、動(dòng)力電池等核心零部件近地化率。
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 無(wú)線MCU，讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷
IDC預(yù)計(jì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模 2022 年達(dá) 56 億個(gè)，到 2026 年將增至約 102.5 億個(gè)，復(fù)合增長(zhǎng)率約 18%。
蘋(píng)果再次推遲了采用 Mini-LED 面板、27 英寸顯示器的上市日期。此前消息稱蘋(píng)果會(huì)在今年第 1 季度推出這款顯示器。
深圳將支持基礎(chǔ)電信企業(yè)加大對(duì)重點(diǎn)區(qū)域、場(chǎng)所 5G 網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化力度，全年新增 5G 基站 10000 個(gè)。
時(shí)間：2025-04-21
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