英特尔® Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，可将性能提升多达 40%，将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。
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参数
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：480
F-系列主要特点：
面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用
57.3 万 - 270 万逻辑元件
最高支持 58 G 收发器
PCIe 4.0 x16
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项
型号
品牌
封装
数量
描述
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