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深圳市明佳达电子有限公司
型号

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产品分类

集成电路（IC）

以太网 滑动开关 触觉开关 PCIe 桥接控制器 嵌入式 - 模块化系统 - SOM I²C总线开关 I³C 智能开关和扩展器 DDR5 寄存时钟驱动器 接口 - 触控驱动器 RS-232接口集成电路 视频放大器 CAN 收发器 服务器管理处理器 高带宽总线开关 差动放大器 模拟交叉点开关 HDMI发送器 激光驱动器 模拟开关 IC 超声波接收器 多路复用器和解复用器 视频处理器 视频编码器 接口 - 串行数字接口 (SDI) IC

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片

滤波器

可调谐滤波器 带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 无线通信芯片 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 双极（BJT）晶体管 碳化硅（SiC）JFET 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 升压控制器 以太网供电（PoE）控制器

连接器

LGA 插座连接器 压接线连接器 近栈连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器

传感器

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存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM 固态硬盘控制器 AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

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首页 /集成电路（IC）/FPGA - 现场可编程门阵列
图片仅供参考，请参阅产品规格
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商品型号：LAV-AT-X50-2LFG676I

商品名称：FPGA - 现场可编程门阵列

品牌：Lattice

年份：24+

封装：676-FCBGA

货期：全新原装

库存数量：1000 件

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公司名称：

技术参数

制造商
Lattice
型号
LAV-AT-X50-2LFG676I
封装
676-FCBGA
描述
Avant-X™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 298 2723840 409000 676-BBGA，FCBGA

产品描述

Avant-X系列中端通用FPGA拥有同类产品中最小的封装尺寸，可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。该系列器件基于Avant平台构建，拥有行业领先的低功耗特性，还包括了现代化中端FPGA功能，如行业领先的高级用户安全特性以及对DDR4、LPDDR4和DDR5存储器的支持。


器件：LAV-AT-X50-2LFG676I

类型：FPGA - 现场可编程门阵列

系列：Avant-X

逻辑元件数量：409000 LE

嵌入式内存：22.7 Mb

输入/输出端数量：298 I/O

最小工作温度：- 40°C

最大工作温度：+ 100°C

数据速率：2400 Mb/s

收发器数量：1

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FCBGA-676

分布式RAM：2660 kb

内嵌式块RAM - EBR：630 kb

最大工作频率：2.4 GHz

湿度敏感性：Yes

栅极数量：1

工作电源电压：820 mV

总内存：25.99 Mb


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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC）和可编程数字互连器件（ispGDX）。莱迪思半导体公司于1983年在…

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