LIFCL-17-8SG72I FPGA基于Nexus平台构建，结合了28 nm FD-SOI技术和优化的FPGA架构，减少了100倍的软错误率，与同行相比功耗降低达75%，该器件采用小尺寸72-QFN封装，适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合、传感器重叠以及边缘AI推理。
产品属性
系列：LIFCL-17
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：40
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：72-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：72-QFN（10x10）
型号
品牌
封装
数量
描述
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ECP5 FPGA 器件经过优化，可在经济型 FPGA 结构中提供高性能功能，如增强型 DSP 架构、高速 SerDes（串行器/解串器）和高速源同步接口。ECP5 器件采用可重新配置的 SRAM 逻辑技术，并提供流行的构建模块，如基于 LUT 的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环 (PLL)、延迟锁…电话咨询：86-755-83294757
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