1SG040HH2F35E1VG拥有多项突破性创新，包括全新的英特尔 Hyperflex™ 内核架构。嵌入式硬核处理器系统（HPS）基于四核 64 位 Arm** Cortex*-A53 处理器。嵌入式硬核处理器系统 (HPS)，英特尔 Stratix 10 SoC 器件可提供高能效、应用级的处理，并允许设计人员将硬件虚拟化扩展到 FPGA 结构中。
产品属性
逻辑元件/单元数：378000
总 RAM 位数：31457280
I/O 数：374
电压 - 供电：0.77V ~ 0.97V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA（35x35）
型号
品牌
封装
数量
描述
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Intel EPM570F256C3N 是一款基于MAX II架构的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用先进的0.18μm Flash工艺制造，以其高性价比、低功耗和高集成度受到关注。
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10M16SAE144I7G 是 Intel公司推出的 MAX 10 系列现场可编程门阵列（FPGA）产品。
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英特尔以太网控制器 ELX550AT2 是一款高性能的双端口以太网控制器，专为满足数据中心、云计算和网络基础设施的需求而设计。
EPM570T144I5N
EPM570T144I5N 是英特尔推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于MAX II系列，采用144引脚TQFP封装（2020mm）。电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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