HMC606LC5 是一款砷化镓（GaAs）、磷化铟镓（InGaP）、异质结双极晶体管（HBT）。单片微波集成电路 (MMIC) 分布式放大器，采用 32 端子陶瓷无引线芯片载体 (LCC) 封装，工作频率为 2 GHz 至 18 GHz。输入信号为 12 GHz 时，该放大器具有超低相位噪声性能，在 10 kHz 偏移时相位噪声为 -160 dBc/Hz，与场效应晶体管（CT）相比有显著提高。与基于场效应晶体管（FET）的分布式放大器相比有了明显改善。小信号增益为 13.5 dB，输出 IP3 为 27 dBm，功率为 15 dBm。
产品属性
频率：2GHz ~ 18GHz
P1dB：15dBm
增益：13.5dB
噪声系数：5dB
射频类型：通用
电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V
电流 - 供电：64mA
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：32-CSMT（5x5）
应用
● 雷达、电子战 (EW) 和电子对抗 (ECM)
● 微波无线电
● 测试仪器
● 军事和航天
● 光纤系统
型号
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描述
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