商品名称：XCKU3P-2FFVB676E
数据手册：
XCKU3P-2FFVB676E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封装：676-BBGA
货期：全新原装
库存数量：1000 件
XCKU3P-2FFVB676E现场可编程阵列具有多种功率选项，可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。该器件是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。器件是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择，并适用于从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心等各种应用。
产品属性
LAB/CLB 数：20340
逻辑元件/单元数：355950
总 RAM 位数：31641600
I/O 数：280
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
应用
● 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
● 1GHz eBand调制解调器与数据包处理
型号
品牌
封装
数量
描述
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