商品名稱:XA7Z020-1CLG484I
數(shù)據(jù)手冊(cè):XA7Z020-1CLG484I.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:484BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XA7Z020-1CLG484I 汽車級(jí) (XA) Zynq? 7000 SoC 非常適合高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的高計(jì)算要求。軟硬件的組合可編程性可幫助開發(fā)團(tuán)隊(duì)在單個(gè)器件中整合完整的 ADAS 成像流程,從通過環(huán)境特征進(jìn)行傳感到特性實(shí)現(xiàn)無不例外。
此外,還可在軟硬件之間進(jìn)行功能移動(dòng),從而可消除數(shù)據(jù)流瓶頸,最大限度提高性能并最小化資源。XA Zynq 7000 SoC 器件具有內(nèi)在的架構(gòu)靈活性,所提供的低成本解決方案可用于構(gòu)建高度可擴(kuò)展的平臺(tái),從而可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)者顯著縮短開發(fā)時(shí)間。
特性
可編程的系統(tǒng)集成
-可替代現(xiàn)有系統(tǒng)中的 ASIC/ASSP/DSP
-行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ARM? 雙核 Cortex?-A9 MPCore
-在可編程邏輯 (PL) 中實(shí)現(xiàn)額外的硬件加速器
提升的系統(tǒng)性能
-可消除多芯片的芯片至芯片帶寬瓶頸
-業(yè)界一流的 28nm 工藝性能尺寸比
-可實(shí)現(xiàn)最佳的軟硬件分區(qū)
BOM 成本削減
-單一器件的軟硬件處理解決方案
-無需板級(jí)高速接口
-可減少組件、電源,并可簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)
總功耗削減
-高級(jí)低功耗 28nm 邏輯
-可在較低時(shí)鐘速率及較高集成度下,通過并行處理降低整體系統(tǒng)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
-靈活的可擴(kuò)展平臺(tái),工具、操作系統(tǒng)、IP 的全面的生態(tài)系統(tǒng)
-提供合作伙伴 ADAS 開發(fā)套件(XylonlogiADAK、logiSTK 以及 logiRECORDER),可縮短開發(fā)進(jìn)程
-AMD SDSoC 工具可提升工程資源的生產(chǎn)力
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達(dá) 16GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM Gen2),帶寬為 460GB/s,功耗極低,約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸,最大限度地縮短了研發(fā)時(shí)間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口,能夠從任何用戶端口訪問任何 H…XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲(chǔ)器密度,總片上集成存儲(chǔ)器高達(dá) 500 Mb,加上高達(dá) 16 GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) Gen2 封裝集成,可實(shí)現(xiàn) 460 GB/s 的存儲(chǔ)器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實(shí)現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用,并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢:86-755-83294757
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